变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
17:20, 27 февраля 2026Экономика
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当时称重为 36 斤，宰杀及标记过程均由消费者现场确认。然而，当天晚间取餐时，王女士认为烤制后的羊体积明显偏小，经现场复称仅为 6.9 斤（不含羊头、羊血、羊蹄、羊皮、羊内脏等），遂报警处理。
Ранее ученые выяснили, что одновременный прием пяти и более препаратов ухудшает состояние полости рта.
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While the number of GPs working in the NHS has been increasing over the last year or so, the number of patients per GP is still a fifth higher than it was eight years ago.